Paru dans L'Usine Nouvelle n° 3086
(31-01-2008)
Avec une vitesse de positionnement de 100 mm /s et un moteur d’usinage tournant à 100 000 tr/mn, le PhotoMat H100 est deux fois plus rapide que ses prédécesseurs. Il peut créer des pistes de 0,076 mm espacées de 0,102 mm, ce qui convient aux boîtiers BGA et mBGA. La réalisation de prototypes de circuits à 6 et 8 couches peut désormais se faire en interne.
Le diamètre minimal des trous réalisables est de 150 µm. La profondeur d’usinage s’ajuste de manière totalement automatique, la table à vide intégrée convient à tous les substrats, y compris les circuits souples. Une caméra effectue la reconnaissance automatique par comparaison. Enfin, le changement d’outil est automatique, avec gestion de l’outil et de sa durée de vie par logiciel.
